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半導体ファブGlobalFoundriesが7nmプロセスを全部休止へ方針転向


AMDに派生した半導体ファウンドリ大手のGlobalFoundriesが、7nmプロセスでの製造をすべて打ち切る方針に改定しました。ライバルのSamsungやTSMCとのシュリンク(細微化)競技を一時休止したバックには、GlobalFoundriesの収益面での課題があるようです。

GlobalFoundries Stops All 7nm Development: Opts To Focus on Specialized Processes
https://www.anandtech.com/show/13277/globalfoundries-stops-all-7nm-development

GlobalFoundriesは2018年第4四半期(10月に12月)に7nmプロセスを使った第一のチップをリリース行う予定でしたが、最先端技能の開発を休止し7nmプロセスの製造名称である「7LP」による半導体製造を休止行うことに決めました。GlobalFoundriesは最先端の7nmプロセスを休止して、代物に14nmや12nmプロセスをベースにしたチップの製造に専念行う予定で、この方針転向にともなって全部の5%にあたる従業員を節減行うことに身なりました。


GlobalFoundriesのゲイリー?パットンCTOによると、「7nmプロセスにの撤退は技能的な問題ではぬ」とのこと。すでに7nmプロセスでの製造技能の開発は完了し、2018年前半に微量ロットによるリスク産出も行われており、2018年内に多量産出に入るのみでしたが、すべての予定は撤回されました。必至的に、7nmプロセスの先の技能である5nmプロセス、3nmプロセスの開発につきも制約がかかっており、GlobalFoundriesはロードマップの見直しを行うはずだとみられています。


GlobalFoundriesの産出プランの見直しは、理財的な問題だとのこと。元CEOのダグ?グロース氏に課せられた使命は、売れ高を増やし、カンパニー全部を合理化し、ロードマップを確実に実践行うことでした。グロース氏はライバルのSamsungに14nmプロセス技能のライセンスを購入して産出の効率化を進め売れ高を増やすことには成功しましたが、赤字体質は変わりませんでした。


それから次年代半導体製造でライバルとなるSamsungとTSMCに対抗行うのにに、IBMに知的財産と開発チームを取得し、7nmプロセス開発に数十億ドル(数千億円)の投資を行ってきました。しかし、雑報作成時点でGlobalFoundriesが保有行う最先端のファブはたった1つだとのこと。EUVを利用行う最先端の半導体製造施設は開発コストが非常に高く、比較的小規模のファブさえ10億ドル(約1100億円)、大がかりなファブだと20億ドル(約2200億円)もの追加の施設投資が必須で、この多額の経費を回収行うのにには多量の半導体チップを製造行うことが必須と身なります。


現時点で赤字状況に脱せぬ中で、多量の製造が前提で回収の見込みが確実といったのはいえぬ新の施設投資を株主であるアブダビの内閣系ファンドのMubadala Developmentは望んでおらず、まずは赤字を止めて儲けを生み出すべきだといった圧力が強まっていたとのこと。こうして、いにしえ10年間に200億ドル(約2200億円)もの投資を行ってきた態勢を改めるべく、GlobalFoundriesは既存の14nmプロセス、12nmプロセスの技能改善といった方向に舵を切ったそうです。なお、改善型の14nm/12nmプロセスでは主でもって新興国向けの格別な半導体を製造行うことで、SamsungやTSMCとの直に的な競技を避けらエるとAnandTechは述べています。


?おまけ
次期マイクロアーキテクチャ「Zen 2」で7nmプロセスの製造を予定していり付けるAMDは、高機能なCPUおよび新GPU「Navi」はすべてTSMCで製造行う予定だと公表しました。

AMD Corporate: Expanding our High-Performance L... | Community
https://community.amd.com/community/amd-corporate/blog/2018/08/27/expanding-our-high-performance-leadership-with-focused-7nm-development


AMDによるとTSMCの7nmプロセスでの製造は極めて優良だとのこと。Zen 2は予定通り2019年に発売さエる見込みです。AMDは7nmノードで開発行う幅広広製品をTSMCで密集的に製造行う方針をはっきりにしましたが、GlobalFoundriesとのパートナーシップは継ぶっ通しうとのこと。GlobalFoundriesのニューヨークファブを活用して14nm/12nmプロセスのRyzen、Radeon、EPYCなどの既存の半導体チップの製造を行う予定だそうです。

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in ハードウェア, Posted by logv_to